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传感器

基恩士:3D检测成为未来市场趋势

  2020年01月16日  

  “随着工业制造的飞速发展,人们对产品的工艺、质量要求越来越高。从原来对产品的关键尺寸、核心部位做抽检,离线检,发展到全检、在线检的需求越来越多。”基恩士(中国)精密测量部门3D开发组市场经理丁驰说道,“从行业需求来看,3C、汽车、锂电池、手机等精密制造行业对高精度检测的要求最为明显。另外,以往与精密测量关系不大的钢铁、运输、物流等新行业,现在也出乎意料地表现出强劲的需求。例如材料表面瑕疵检测、钢铁平面度测量、物流产品分选等应用,几乎都在运用3D视觉,3D检测无疑已成为行业发展的主流。”

  基恩士(中国)精密测量部门 3D开发组市场经理 丁驰

  目前用户不仅要求产品好,还要求价格低、有附加值。基恩士持续响应市场要求,为客户提供高质量、高附加值的产品,尤其致力于光学原理产品的研发。

LJ-X8000系列线激光测量仪,为3D检测而生

  基恩士2019年发布的LJ-X8000系列线激光测量仪,配备高精度CMOS芯片,搭载显微镜级别的镜头组合,实现3200个点/轮廓的超高精度在线/离线测量,可对应各种材质目标物,是一款专门为3D检测而生的检测仪。

  决定3D检测效果的因素有两个—硬件成像和软件算法处理。目前市场上很多检测产品存在有噪点、无效数据多、图像失真、受振动影响大等问题,成像能力无法满足客户的需求。针对成像缺陷,通常是用软件算法来处理和弥补。但这样做会导致在线检测的重复精度、相关性变差。 LJ-X8000系列极其重视成像能力本身,真正做到了即使不依赖软件处理,也能轻松获取高精度3D图像。这样的技术能力,源于基恩士近40年来对激光位移测量技术研发方面所积累的高超的CMOS设计技术,以及在显微镜开发方面所积累的镜头技术。

  基恩士LJ-X8000系列封装部件的形状检测

  详细来说,当像素尺寸变为原来的1/4时,CMOS上的受光尺寸也必须变为原来的1/4,否则精度会变得很差。或者说CMOS的像素间隔缩小为原来的1/2,每个像素的受光量也会缩小为原来的1/4。因此对象物的反射光很弱时,也可保证和以前同等级或更好的受光量,这样才能确保实现3200点的像素及16kHz的高速采样频率。LJ-X8000系列就是这样一款极为追求硬件成像能力的优质产品。

  上图中红色光点为光聚焦点,如果CMOS尺寸变小光点不变精度将变差

  客户在软件上有两种选择。一种是LJ-X8000 Package版本,特点是3D检测无需复杂的程序设定,所有计算都以工具选项的方式呈现,仅需简单选取即可;大多数客户都可轻松操作的Universal model;控制器可输出计算结果。另一种是LJ-X8000A 3D开发版本,特点是开放输出点云数据/3D图像,支持客户自己的软件处理3D,主要面向重视自由度的客户。

  基恩士希望LJX-8000系列产品能打破“3D检测必须依靠软件处理”的传统概念,我们对LJ-X8000系列充满信心,希望它能给客户带来更多附加值,推动3D检测市场的发展。

标签:基恩士 3D检测我要反馈
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